1.筑巢引光来：陕西光电子先导院十年侧记；

2.青禾晶元常温键合设备获海外某半导体客户认可，成功导入产线；

3.芯正微完成数亿元A轮融资，加速射频芯片及SiP产业布局；

4.合肥企业专项赋能：国家高企与“专精特新”政策全景解读——聚焦2025申报新规，助力本地企业精准规划；

5.隼瞻科技：构建DSA技术体系，引领RISC-V生态创新；

1.筑巢引光来：陕西光电子先导院十年侧记；

2025硬科技创新大会暨光子产业高峰会议于11月4日在西安举办，大会聚焦 “AI+光学”主题，深度链接光电子技术与人工智能创新应用，全方位展现技术突破与场景落地成果，走在全球光子产业创新最前沿。而作为产业发展的重要平台、陕西省和西安市光子产业链“链主”企业，陕西光电子先导院科技有限公司（简称“光电子先导院”）在不久前迎来成立10周年。

回溯2015年，我国光子产业正深陷“创新孤岛”困境：高校实验室的成果难以落地，中小企业因动辄数亿元的高昂产线投入望而却步，企业初始阶段普遍面临“建不起产线、产品无法验证、产能无话语权、市场风险高”四大痛点，一些手握核心技术的初创企业甚至陷入 “坐等被淘汰” 的尴尬境地。

10年弹指一挥间，我国光子产业迅速壮大，产业版图上崛起西安等一批”光子重镇“。陕西光电子先导院作为推动区域产业发展的核心力量，集微网就此对话先导院总经理杨军红，探寻10年蝶变背后的产业往事。

生态革命：“1+N”柔性工程平台模式优势显著

从显示器到数据通信，从智能终端到超级计算……如同电子技术赋能人类带来的革命性改变一样，光子技术深刻影响着通信、芯片、计算、存储、显示等各个重要领域。而光子产业作为高端制造业的核心，也是未来整个信息产业的基石，正发挥着越来越重要的作用。

2015年秋天，在中国科学院西安光机所、陕西省科技厅、西安高新区、西科控股、中科创星的共同努力下，一个对光子产业产生巨大影响的技术服务平台成立了，这就是光电子先导院。

杨军红介绍称，光电子先导院创立伊始即肩负着破解我国光子产业“卡脖子”难题的使命。在初期，光电子先导院按照市场化运作，给相关初创企业提供洁净室租赁、厂务供给、单步工艺代工、设备共享等可“拎包入住”的光电子芯片研发技术服务支撑。

作为国内专注光电子芯片产业的中试平台，光电子先导院在国内率先提出“1+N”柔性工程平台模式，整合资源，打造光子产业生态体系。“1”个主工艺平台，即，聚焦6英寸化合物光电芯片平台和8英寸硅光平台，面向GaAs基、硅基光电器件工艺开发，提供光芯片工艺技术服务。平台80%资源用于中小企业中试流片及产业化支撑，加速产品市场化；20%资源支持创新项目研发与小试。“N”个特色工艺平台，即，基于客户资源及相关方搭建特色工艺平台（如磷化铟探测器、砷化镓射频器件等），通过共享设备、技术授权、联合定制研发等方式，降低企业和平台初始投入，加速技术迭代与产品升级。

2021年，陕西省将光子产业纳入全省重点产业链，提出“追光计划”，为产业发展锚定方向。作为“追光计划”的核心平台，光电子先导院投资5亿元，建成”6英寸化合物工程创新平台（2023年3月正式启用）“。目前，该平台已具备砷化镓（GaAs）光电芯片材料的光刻、刻蚀、薄膜制备等关键工艺能力，并已完成十余款VCSEL（垂直腔面发射激光器）、硅透镜、IPD（集成无源器件）产品PDK（Process Design Kit，工艺设计套件）发布。

2023年11月，陕西省发布“追光计划”的2.0版本“跃迁行动”。“跃迁行动”以“跃”“升”“增”“扩”为升级核心，再次助力陕西光子产业快速发展。“跃”为跃进，将创建光子领域一流新型研发机构；“升”为升级，将实现4寸研发线、6寸中试线升级到8-12寸量产平台；“增”为倍增，将形成百亿级光子产业基金群；“扩”为扩大，将打造“曲率引擎”光子聚集区。

期间，光电子先导院作为“升”的承载主体，于2024年对现有平台进行全面升级：一方面，在已有的化合物平台的基础上，投资2.2亿元，新增核心设备20余台（套），开发车规级芯片工艺平台；另一方面，投资7.5亿元，建设“8英寸先进硅光集成技术创新平台”，新增核心设备60余台（套），开发130nm硅光工艺技术。

”光电子先导院的发展，其实也是创业的过程，中间遇到非常多的困难，“2019年，杨军红从北京来到先导院。谈及往事，她感慨万分：“那时候西安光子产业还没有成熟，公共服务平台做得很艰难，大家努力去想未来的路在哪里，想来想去还是要做中试平台，这是核心价值，再难也要做，比较幸运的是有我们的股东还有省市区的支持。”

2024年8月，在西安财金城市更新基金、西科控股、光子强链基金等”耐心资本“的联合投资下，光电子先导院顺利完成数亿元B轮融资。截止目前，中国科学院西安光机所通过西科控股直接持有光电子先导院41.19%股权，是核心发起方与控股股东，双方在技术研发、成果转化等方面形成深度绑定的紧密关系

硬核支撑：从中试线到“产业磁场”

正如文章开篇所言，光子产业创新主体在初始阶段长期面临四大痛点，光电子先导院在打通光子产业科技成果转化的市场化断点和产业化堵点方面做出了诸多努力，以助推优质科技成果加速向新质生产力转化。

值得一提的是，为打造形成“化合物半导体+硅光+异质集成+异构集成”的光电子集成产业中试平台，光电子先导院规划了“四步走”的发展战略：从4-6英寸光电芯片公共服务平台，到6英寸先进光子器件工程创新平台，8英寸先进硅光集成技术平台，再到异质异构集成工艺服务平台，最终形成国内领先的“化合物半导体+硅光+异构集成+异质集成”的光电子集成产业中试平台。

其中：4-6英寸光电芯片公共服务平台总投资超3亿元，可显著降低企业初期研发成本，缩短产品开发周期50%以上，已吸引50余家企业入驻；6英寸化合物先进光子器件中试平台总投资近8亿元，专注砷化镓（GaAs）等化合物光电芯片的研发和中试服务，目前为50余家客户提供全流程技术服务；8英寸先进硅光集成技术平台总投资7.5亿元，于2023年底启动建设。截至2025年9月末，已完成全部场地及硬件设施建设，目前正全力推进工艺调试及工艺开发，已于10月底正式通线（无源产品），预计2026年完成有源产品开发，包含高性能调制器、探测器等核心器件，可应用于人工智能、光通信、光计算、智能驾驶、低空飞行、医疗健康等领域。

杨军红向集微网介绍：“硅光平台通线后，将为国内光子产业各类创新主体提供多种类型光电、硅光芯片的研发和中试服务，为光子产业延链补链强链提供有力支撑，持续助推高水平科技自立自强。”

值得关注的另一影响是，光电子先导院作为光子芯片中试平台、共性技术服务平台，是架起光子技术从实验室创新走向产业化应用之家的“桥梁”和“创新加速器”。它旨在解决光子芯片领域特有的技术挑战和产业化瓶颈。历经10年磨剑，光电子先导院为百余家光子企业在发展初期‘点亮’了前行之光，成为它们‘追光逐梦’的得力伙伴。

从企业“蹒跚学步”到“阔步前行”，陕西光电子先导院提供着全过程服务，唐晶量子创始人龚平的创业经历颇具代表性——2018年3月，唐晶量子借助光电子先导院提供的600平米洁净空间、厂务设备及其他技术支持，仅用5个月时间完成建立MOCVD产线到出样品过程。2023年5月，依托6英寸化合物平台，先导院为唐晶量子提供专业的外延快测验证服务以及其他工艺定制服务，累计服务超过300余次！目前，唐晶量子6寸VCSEL外延片技术和市场占有率处于国内领先，激光雷达VCSEL市场占有率超过60%。

而产业链的另一端，政策资金、市场空间、高校人才、半导体装备……光电子先导院正不遗余力将这些资源嫁接至光子产业。

行业回响：十年追光始见光

“光电子先导院的工作不仅在于满足产业当前需求，还进行了前瞻布局，车规级VCSEL（垂直腔面发射激光器）工艺平台、硅光有源集成工艺平台、异质异构集成工艺平台等已处于建设之中；同时，先导院调动了大量资源支撑企业，迅速响应、迅速到位。“杨军红说道。

10年间，我国光子产业发生了翻天覆地的变化，而在这场产业升级中，不仅相关企业蓬勃发展，光电子先导院也得到壮大，写下了独特注脚。数据显示，截至2025年10月，先导院拥有超180人的完整工艺技术团队；拥有光电芯片关键核心工艺设备200余台（套），配套设施450余台套，总价值约11亿元，包括高精度光刻机、等离子刻蚀机、薄膜沉积系统等。

近3年来，先导院承担省部级科研项目10余项，自主开展研发活动几十项，涉及光电产业核心技术攻关、行业共性技术平台建设、单步工艺和成套工艺突破等，其在光子产业中的“核心枢纽”地位获得国家及省市各级政府的高度认可——入选《首批工业和信息化部重点培育中试平台初步名单》，是国家级服务型制造示范平台、国家级专业化众创空间；是陕西省光子产业链“链主”单位、第一批制造业创新中心（光电子集成）、光子产业中试基地，并牵头成立陕西省光子产业创新联合体及联盟，其创新模式得到充分认可。

“我们正站在第四次科技革命和第六轮康波周期的起点。”不久前，中科创星创始合伙人米磊在演讲时表示，人工智能时代的基础设施是——光。随着我国各地对光子产业的重视，光子产业集群正持续壮大，陕西“追光计划”实施四年以来，目前已聚集379家光子领域硬科技企业，其中规上企业95家；2024年企业总产值达到365亿元，形成覆盖材料、器件、系统应用的全产业链优势。今年以来，陕西光子产业再添新动能，一系列关键领域的突破与布局密集落地，已成为产业界不容忽视的一股”光子力量“。

站在10年节点上，光电子先导院的蓝图已悄然绘就：2026年完成异质异构集成平台建设，2028年形成“化合物+硅光+集成”三大核心能力，2030年打造全球领先的光子产业创新生态。“我们的目标是让国内光电子企业不再为中试发愁，不再被‘卡脖子’制约。” 杨军红的话语掷地有声。

而回望10年来路，从构想落地到国家级平台，光电子先导院的成长轨迹，正是我国光子产业日益壮大的生动缩影。展望未来，光电子先导院将一如既往锚定光子产业，分阶段围绕化合物半导体平台、硅基光电子平台、异质异构集成平台陆续扩展能力建设，积极打造区域光子技术领先创新高地。杨军红激动地向集微网分享：”先导院将持续服务光子技术创新和创业项目，助力光子产业发展，为打造光子领域世界一流创新生态系统而不懈努力。“

追光十年，始见光。

2.青禾晶元常温键合设备获海外某半导体客户认可，成功导入产线；

近日，青禾晶元自主研发的SAB61系列产品：【全自动超高真空常温键合设备】顺利完成客户预验收测试，正式交付海外某半导体客户并入驻其产线。

此次交付的产线对设备稳定性、精度和工艺一致性要求极高，这标志着公司【超高真空常温键合设备】的综合性能获得了国际高端市场的认可。

青禾晶元总部发货现场

客户接收现场

技术核心：超高真空常温键合工艺

超高真空常温键合设备采用超高真空离子束轰击技术活化材料表面，无需加热或退火即可实现牢固共价键。键合强度高，支持异质材料（如SiC、Ga₂O₃、金刚石）键合，无热应力、无界面氧化层。应用领域涵盖复合衬底、MEMS、高散热需求的异质集成、多节太阳能电池、光学晶体集成、柔性电子等。

典型键合材料

核心优势：直面高端制造的核心挑战

常温键合工艺

采用常温键合技术，全过程无需加热，避免热应力影响，完美兼容2-12英寸Si、SiC、GaN等热敏感材料。

高强度键合界面

通过表面活化与超高真空技术，实现高强度键合（≥2.0J/m²@Si-Si键合）。键合界面洁净无氧化，展现出卓越的界面质量和长期可靠性。

精密工艺控制

配备高精度对准系统，实现Mark对准≤±2μm的精准定位。结合±1%的精密度压力控制，确保工艺一致性和稳定性。

稳定量产能力

采用全自动化传输系统，在保持高精度的同时实现≥6 pairs/h的稳定产能，充分满足工业化量产需求。

此次SAB6110设备的成功交付，是青禾晶元在国际化战略推进中的重要里程碑。公司将继续秉持技术创新理念，为全球半导体产业提供更优质、更可靠的设备解决方案，助力客户在先进制造领域取得更大突破。

3.芯正微完成数亿元A轮融资，加速射频芯片及SiP产业布局；

据洪泰基金消息，近日，杭州芯正微电子有限公司（简称：芯正微）完成数亿元A轮融资，本轮融资由洪泰基金等其他机构联合投资。

芯正微本轮融资将重点投入到模拟波束成形芯片（ABF）、数字波束成形芯片（DBF）、微波超宽带直采芯片、射频收发机、高速时钟、高速ADC/DAC等芯片和SiP产品的研发设计以及产业化部署进程之中。据悉，芯正微本轮融资的投资人还包括中科创星、山证投资、国中资本、博泰创投等。此前，该公司完成由咏圣资本、滕华资产等投资的近亿元Pre-A轮融资。

芯正微成立于2016年，专注于低成本、高可靠集成电路和新型特种SiP研发、生产，在杭州、成都、北京、西安、长沙、重庆设有6个研发中心，核心技术团队均来自国内领先军工电子研究院所和知名集成电路企业，主要产品和业务类型包括模拟信号链集成电路、射频集成电路、特种定制SiP、功能模块四部分。

芯正微与中国电科集团、航空工业集团、中国兵器集团、航天科技集团、航天科工集团等大型央企集团下属单位保持长期稳定的合作关系，2025年该公司签约客户数量超过400家。

芯正微联合创始人兼董事长李雪表示：“本轮融资是公司发展的重要里程碑。数亿元 A 轮融资的落地，是市场与投资机构对公司技术实力、产品价值及发展潜力的高度认可，感谢各位投资人对公司的信任，未来我们将持续以技术创新为核心驱动力，加大关键技术领域的研发投入，深化市场布局，为中国新质战斗力和卫星互联网的发展建设提供国产元器件的重要支撑。”

4.合肥企业专项赋能：国家高企与“专精特新”政策全景解读——聚焦2025申报新规，助力本地企业精准规划；

随着国家创新驱动发展战略的深入，高新技术企业与“专精特新”企业已成为区域经济高质量发展的中坚力量。相关认定不仅能带来直接的税收减免和资金奖励，更是企业提升品牌形象、吸引高端人才、获取政府资源的重要资质。然而，政策逐年更新，申报要求日趋严格，企业普遍面临政策理解不透、申报材料准备不专业、规划路径不清晰等问题。
为助力合肥市及安徽省内科技型企业精准把握2025年政策风向，破解申报难题，爱集微特邀政策咨询专家，于2025年11月13日（星期四）下午在合肥集微产业创新基地举办 《【国家高企+专精特新系列】政策解读》专项培训会。本次会议旨在为本地企业提供一场关于政策红利与申报实战的“及时雨”，赋能企业在新一轮发展中乘势而上。

点击报名

活动详情
活动时间： 2025年11月13日（星期四） 下午 14:00 -16：30

活动地点：合肥集微产业创新基地 ·芯力量厅

主讲嘉宾：朱婉艳 女士

现任：爱集微政策咨询部 总经理

简介：朱女士在科技政策咨询领域拥有超过十年从业经验，深度参与并主导了数百家企业的国家级高新技术企业、专精特新“小巨人”、省市级研发中心等项目的申报与规划工作。她对国家及地方科技创新政策有深刻理解和独到见解，擅长为企业提供“诊断-规划-申报-维护”的一站式政策赋能解决方案，以其专业的分析能力和务实的指导风格深受企业客户信赖。

合肥作为长三角重要的科创中心城市，正全力打造“芯屏汽合，急终生智”的产业地标。本次活动选址合肥集微产业创新基地，正是希望将最前沿、最实用的政策资讯直接送达本地科创一线，为合肥的产业创新集群注入新动能。我们希望通过这次活动，帮助合肥的企业家们拨开迷雾，抓住政策机遇，少走弯路。这不仅是一场解读会，更是一个与资深专家面对面解决个性化难题的宝贵机会。

本次会议面向合肥及周边地区的企业负责人、技术总监、财务负责人及项目申报专员。因席位有限，主办方建议意向企业尽早通过官方渠道报名锁定席位，共同参与这场关乎企业未来发展的知识盛宴。

5.隼瞻科技：构建DSA技术体系，引领RISC-V生态创新；

【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】隼瞻科技（广州）有限公司（以下简称：隼瞻科技）

【候选奖项】年度RISC-V技术创新奖

在算力需求多元化、芯片定制化趋势加速的背景下，隼瞻科技作为一家聚焦DSA处理器设计创新的高科技企业，正致力于打造基于DSA（专用指令集架构）的RISC-V技术体系，为全球芯片产业发展注入创新动力。

隼瞻科技依托三大核心技术板块——自主研发的RISC-V处理器核、高效敏捷的DSA处理器敏捷开发平台，以及可灵活定制适配多元模型的NPU模块，构建起高度模块化的解决方案体系。通过自由组合的产品架构，隼瞻科技精准响应AIoT、DSP、5G网络、汽车电子、人工智能等复杂芯片场景的差异化需求，为行业提供兼具高性能与灵活性的解决方案。

隼瞻科技自主研发的ArchitStudio是一款高效自主面向DSA设计的EDA处理器敏捷开发平台，基于“算法芯片化、场景架构化”的先进理念，集成了Archit Analyzer、Archit Compiler、Archit Generator等核心组件，形成独特的"一栈式"智能设计模式。该平台支持基于RISC-V基核自定义处理器架构和指令集，并集成可配置DSP组件，能够充分满足各垂直领域的特定计算需求。

在实际应用层面，ArchitStudio展现出卓越的技术价值。设计人员得以从RTL级别的繁复开发工作中解放，更专注于架构和指令集设计；其创新的一键式SDK生成引擎大幅减少了软件工具链开发工作量，显著提升了开发效率，降低了人力成本。目前，该平台已广泛应用于人工智能、具身机器人、低空经济、高性能计算、无线通讯、存储、音视频处理等重要领域，有效提升了专用处理器在特定场景下的性能功耗比。

在产业生态建设方面，隼瞻科技产业上下游的客户、合作伙伴达成了深度合作，如与中移芯昇，双方基于RVV DSP技术与ArchitStudio平台的天然协同性，共同推动指令集标准的完善与产业生态扩展，积极探索RISC-V在AI、物联网等新兴领域的创新应用。

值得关注的是，今年下半年，由隼瞻科技与浦软创投联合发起，中国电子工业标准化技术协会RISC-V工作委员会牵头的DSA领域计算实验室正式成立。该实验室以开源开放为核心驱动力，聚焦RISC-V架构，致力于开启DSA领域技术创新与产业应用的全新篇章。

此次，隼瞻科技正式竞逐IC风云榜"年度RISC-V技术创新奖"。该奖项旨在表彰在RISC-V生态中做出特殊贡献的企业和机构，隼瞻科技的ArchitStudio平台以其革命性的设计理念，让 RISC-V DSA处理器开发更敏捷高效。

【奖项申报入口】

2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度RISC-V技术创新奖】

“年度RISC-V 技术创新奖”随着新型算力需求激增，RISC-V发展迎来蝶变，即将进入应用爆发期，“IC风云榜-年度RISC-V 技术创新奖”表彰在RISC-V生态中做出特殊贡献的企业和机构，扩大品牌影响力，助力企业发展加速度。

【报名条件】

1、申报企业/产品需要使用RISC-V架构，且已在产品中应用，提供产品应用证明；
2、 对该项技术进行过报道宣传，推动提升RISC-V生态建设。

【评选标准】

1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度RISC-V 技术创新奖”。